Erweiterung eines analytischen Modells zur Beschreibung des Temperaturverlaufs im Reifen-Fahrbahn-Kontakt

  • Typ:Masterarbeit
  • Datum:abgeschlossen
  • Betreuung:

    Weiß, Lisa

Themenbeschreibung

Weiss_Ausschreibung(1)

Am Lehrstuhl für Fahrzeugtechnik wird das Kraftübertragungsverhalten von Reifen bei unterschiedlichen Temperaturen untersucht. Um den Einfluss verschiedener Betriebsbedingungen und deren Auswirkung auf das Erwärmungs- und Kraftübertragungsverhalten des Reifens bestimmen zu können, werden Prüfstandsmessungen durchgeführt. Für die Interpretation der Ergebnisse ist es notwendig, Kenntnisse über die Mechanismen in der Reifenkontaktfläche zu besitzen. In einer vorhergehenden Arbeit wurde in einem ersten Schritt ein analytisches Temperaturmodell in ANSYS entwickelt, das es ermöglicht, die Kontakttemperatur eines Reifensegments während einer Längsdynamik-Messung theoretisch vorherzusagen.

 

 

Ziel der Arbeit
Ziel der Arbeit ist es, dieses thermische Modell hinsichtlich seiner Vorhersagequalität zu verbessern und es in seinen Einsatzmöglichkeiten weiterzuentwickeln. Dazu gehört zum einen die Berücksichtigung der Reibmechanismen im Reifen-Fahrbahn-Kontakt und die Identifikation und Einbeziehung eventuell noch fehlender Wärmeübertragungsmechanismen. Zum anderen soll das Modell für die Fälle Querdynamik und kombinierter Schlupfzustand erweitert werden. Abschließend soll das Modell mithilfe von Prüfstandsmessungen validiert werden.

 

Teilaufgaben

  • Kurze Literaturrecherche über Reibmechanismen im Reifen-Fahrbahn-Kontakt
  • Einarbeitung in die Funktionsweise des bestehenden Modells (Dokumentation vorhanden)
  • Identifizierung möglicher Verbesserungsansätze und entsprechende Erweiterung des Modells
  • Validierung des Modells mit Prüfstandsmessungen
  • Dokumentation und Präsentation der Arbeit

  

Bewerbung
Wenn Sie Interesse an dieser Aufgabenstellung haben, freue ich mich über Ihre kurze Bewerbung inkl. Lebenslauf und
Notenauszug per E-Mail. Bei weiteren Fragen stehe ich gerne zur Verfügung.